הַקדָמָה
שבב הפרוטוקול הוא חלק הכרחי וחשוב מהמטען.היא אחראית לתקשורת עם המכשיר המחובר, וזה שווה ערך לגשר המחבר את המכשיר.היציבות של שבב הפרוטוקול משחקת תפקיד מכריע בחוויה ובאמינות של טעינה מהירה.
לאחרונה השיקה Rockchip שבב פרוטוקול RK838 עם ליבת Cortex-M0 מובנית, התומך בטעינה מהירה USB-A ו-USB-C עם יציאות כפולות, תומך ב-PD3.1, UFCS ובפרוטוקולי טעינה מהירה מיינסטרים שונים בשוק, וכן יכול לממש כוח הטעינה הגבוה ביותר הוא 240W, תומך במתח קבוע ברמת דיוק גבוהה ובבקרת זרם קבוע וצריכת חשמל נמוכה במיוחד בהמתנה.
Rockchip RK838
Rockchip RK838 הוא שבב פרוטוקול טעינה מהירה המשלב USB PD3.1 וליבת פרוטוקול UFCS, מצויד ביציאת USB-A ויציאת USB-C, תומך בפלט כפול A+C, ושני הערוצים תומכים בפרוטוקול UFCS.מספר תעודת UFCS: 0302347160534R0L-UFCS00034.
RK838 מאמץ ארכיטקטורת MCU, משלב באופן פנימי ליבת Cortex-M0, שטח אחסון פלאש בקיבולת גדולה של 56K, שטח SRAM של 2K למימוש PD ופרוטוקולים קנייניים אחרים, ומשתמשים יכולים לממש אחסון קוד מרובה פרוטוקולים ופונקציות הגנה מותאמות אישית שונות.
כשמדובר בטעינה מהירה בעוצמה גבוהה, היא מטבע הדברים בלתי ניתנת להפרדה מוויסות מתח ברמת דיוק גבוהה.RK838 תומך בפלט מתח קבוע של 3.3-30V, ויכול לממש תמיכת זרם קבוע של 0-12A.כאשר הזרם הקבוע הוא בטווח של 5A, השגיאה קטנה מ-±50mA.
ל-RK838 יש גם פונקציות הגנה מקיפות מובנות, ביניהן פיני CC1/CC2/DP/DM/DP2/DPM2 כולם תומכים במתח של 30V, מה שיכול למעשה למנוע מקווי נתונים פגומים לגרום נזק למוצר, ולתמוך בכיבוי מהיר של הפלט לאחר מתח יתר. .לשבב יש גם הגנה מובנית מפני זרם יתר, הגנה מפני מתח יתר, הגנת תת-מתח והגנה מפני התחממות יתר כדי להבטיח שימוש בטוח.
זמן פרסום: מאי-09-2023